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ANSYS软件对隔离的双层水泥混凝土路面面板的温度变形分析_ag体育

时间:2020-11-29
本文摘要:31路面厚度变化对道路温度变形的影响有助于分析水泥混凝土路面厚度对道路温度变形的影响,建模时水泥混凝土特殊路面和现有面板材料弹形保持36GPa和300GPa不变,现有面板厚度为028米,叠加厚度分别为016、018、02和022,如图2所示:(1)砖层厚度特殊包装是仅次于坡脚偏移的第二种,与仅次于断层和现有道路面板的坡脚偏移大致相同。

温度

通过ANSYS软件对隔离的双层水泥混凝土路面面板的温度变形进行分析,将叠加层的厚度、弹性系数作为控制变量进行分析,明确提出道路加固修补工作的理论参考。水泥混凝土路面面板内深度不同的温度会随着温度的变化而变化,这种变化导致混凝土板经常变形,如果变形受到限制,则不会发生温度变形。混凝土板、基层、土机的热传导性能较好,因此温度变化较慢时,板的顶面和底面会出现温差。这种温差导致图板白天突出,晚上凸出的现象称为温度扭曲。

温度扭曲受到约束时,图板会变形。这称为温度扭曲变形。温度变形是混凝土路面面板破坏的直接原因之一,因此研究隔离双层刚性路面表面的温度变形具有最重要的工程意义。

本文通过ANSYS软件对隔离的双层刚度面板进行温度变形分析。1图纸温度场与图纸温度的周期性平缓,大气温度的变化完全是实时的。

部分太阳辐射冷被图形吸收,所以图形的温度比较低。(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视),季节)道路面板的温度通常沿着深度以圆形曲线生产。顶面和底面的温差在一天内经历了从负到负的循环变化。其周期和气温变化的周期完全是实时的。

水泥混凝土板内温度情况发生很大变化,板不会再次偏移变形,板温在一天或一年内变化,一定的板长不会发生变化。(威廉莎士比亚、模板、混凝土、温度、温度、温度、温度、温度、温度)板横截面上温度的不均匀分布不会使板变形。当板长变化或扭曲变形受到阻碍时,板内会发生全面变形和扭曲变形。

(约翰肯尼迪、翘曲、翘曲、翘曲、翘曲、翘曲)2有限元模型的生成使用ANSYS计算道路结构温度变形的热分析时,使用壳体57单元,其余使用solid70单元展开分析。以列为单位的每个节点只有一个温度维度。首先,必须将冷却单位转换为不应比较的结构单位,这样才能通过扩展热变形耦合来计算。在水泥混凝土路面结构中,基层及土基的温度梯度比较小,在这里可以忽略不计。

(威廉莎士比亚、温斯顿、混凝土、混凝土、混凝土、混凝土、混凝土、混凝土、混凝土)假设道路面的各结构层是各向同性线性弹性体,弹性系数、泊松比随温度而变化,但通常该变化值较小,因此道路面的各结构层材料参数为常数。结构层的比热容(J/kg?c)导电系数(W/m?c)线膨胀系数(10-5/)水泥混凝土覆层9001.31断裂层12001.22原水泥混凝土路面9001.31基层80010.85土基70010.8问题,分析不假定各层材料分布均匀,几乎灵活,具有相等性。

层间识别较好,温度函数符合逆水条件。温度仅在道路厚度方向上变化,相同深度下道路内部的所有方向温度值都相同。在温度变化范围内,各结构层材料的热性能参数保持不变。

分析三边结构参数变化对图纸温度变形的影响为了研究各因素对图纸温度变形的影响,分别选择包装厚度和材料弹道作为计算变量展开分析。3.1路面厚度变化对道路温度变形的影响有助于分析水泥混凝土路面厚度对道路温度变形的影响,建模时水泥混凝土特殊路面和现有面板材料弹形保持36GPa和300GPa不变,现有面板厚度为0.28米,叠加厚度分别为0.16、0.18、0.2和0.22,如图2所示:(1)砖层厚度特殊包装是仅次于坡脚偏移的第二种,与仅次于断层和现有道路面板的坡脚偏移大致相同。(2)路面厚度对道路表面温度变形有相当大的影响,随着路面厚度的减少,路面底温度翘曲逐渐减少,减少趋势快的话会变得陡峭。现有导板底部的温度扭曲越来越大,增加趋势越来越快越陡。

叠加厚度从0.16米减少到0.3米,叠加层温度翘曲变形减少15%。原来道路面板底部温度翘曲变形增加了65%。

(3)路面厚度从0.16米减少到0.3米,路面、隔离和现有道路面板的第二脚偏移逐渐减少,减少趋势从慢增加到慢,分别减少到32%、27.5%和27.5%。路缘x方向仅次于偏移几乎不变,现有道路面板x方向默认为偏移后的圆形路线,增加39%。3.2路面弹模变化对路面温度变形的影响有助于分析路面水泥混凝土弹模对路面温度变形的影响,建模时水泥混凝土特层和现有道路面板厚度恒定为0.2米和0.28米,现有面板材料弹模为30GPa,叠加水泥混凝土弹模分别为30、33、36、39和39如图2所示。特殊包装是仅次于坡脚偏移的第二种,与仅次于断层和现有道路面板的坡脚偏移大致相同。

(2)包装层水泥混凝土弹形对图纸温度变形有相当大的影响,随着包装层水泥混凝土弹形的减少,包装层楼板的温度翘曲变形基本呈圆形线性减少。原来石板地面的温度翘曲变形基本上呈圆形线性增加。

叠加水泥混凝土弹型从30GPa减少到42GPa,叠加层温度翘曲变形减少35%。原来道路面板地面温度弯曲变形增加了9%。(3)路面层水泥混凝土弹型从30GPa减少到42GPa,路面层、堵层及现有道路面板的第二次首发偏移基本为圆形线性减少,宽度完全一致,共减少11%。

特殊铺装层和现有道路面板的x方向仅次于偏移,几乎不变。结论(1)利用ANSYS有限元软件建立道路结构的有限元模型,扩展道路结构的热应力分析。(2)分析了包装厚度和弹性系数对包装温度变形的影响。

图面各参数恒定时,加层板底温度翘曲变形明显小于传统导板底温度翘曲变形。单层和现有道路面板的第二个腿偏移几乎相同,两者都比腿偏移大。特殊铺装层和现有道路面板的线脚偏移要比水平偏移小得多。

(3)叠加层温度翘曲变形随着砖厚和材料弹窗的减少而明显减少。原来道路面板底部的温度翘曲变形随着砖厚和材料弹道的减少而增加。

铺装、分离和现有道路面板的第二脚偏移随着砖厚和材料弹道的减少而减少,而现有道路面板的水平偏移随着砖厚的减少而增加。


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